광전지 지붕널 기술이란 무엇입니까?

슁글드 모듈은 기존 셀을 메인 그리드 수에 따라 5~6개 조각으로 자르고 각 작은 조각을 쌓아 배열한 후 전도성 접착제로 작은 셀을 스트링으로 연결한 후 직렬 및 병렬 레이아웃을 거쳐 모듈로 적층하는 방식입니다.

현재 슁글드 모듈의 셀 레이아웃에는 주로 수평 레이아웃과 수직 레이아웃이 포함됩니다. Sunpower는 수직 레이아웃에 대한 특허를 보유하고 있기 때문에 다른 회사에서는 일반적으로 수평 레이아웃을 사용합니다.

기존의 결정질 실리콘 모듈은 금속 그리드 라인으로 연결되며 일반적으로 약 2~3mm의 셀 간격을 유지합니다. Shingled 모듈은 전통적인 셀을 5-6개의 조각으로 자르고, 셀의 앞면과 뒷면의 가장자리 부분을 메인 그리드로 만들고, 특수 전도성 접착제를 사용하여 이전 셀의 앞면 가장자리와 뒷면 가장자리를 연결합니다. 다음 셀의 리본 용접이 필요하지 않습니다. 동일한 면적의 60- 유형 모듈에서 슁글드 모듈은 66~68개의 완전한 셀을 캡슐화할 수 있으며 이는 기존 패키징 모드보다 평균 13% 더 많은 셀입니다.

슁글드 모듈은 납땜 테이프를 제거하고 셀을 전도성 접착제로 연결하여 셀 사이의 0 간격을 달성하고 패키지의 공백 공간을 크게 줄여 더 많은 셀을 패키징할 수 있습니다. 동일한 모듈 영역에서 기존 패키징 방식을 사용하면 60개 셀을 패키징할 수 있고, 슁글드 기술을 사용하면 66개 셀을 패키징할 수 있어 전력이 10% 증가합니다.

작은 조각을 절단하여 전류 전력을 줄이고, 납땜 테이프를 제거하여 저항을 더욱 감소시킵니다.

슁글드 모듈은 일반적으로 기존 크기의 셀을 5개 또는 6개 조각으로 절단하므로 단일 셀의 전류는 원본의 1/5 또는 1/6에 불과하고 전류 손실은 1/25 또는 1/36에 불과합니다. 원본. 셀은 전도성 접착제로 직접 연결되어 납땜 테이프를 사용하는 것보다 저항이 낮고 전력 손실이 줄어듭니다.

슁글드 모듈에는 더 많은 셀 스트링이 있기 때문에 차광이 발생할 때 차광으로 인한 발전 손실 및 핫스팟 문제를 효과적으로 줄일 수 있습니다.

기존 모듈 패키징 기술은 솔더 리본을 셀 연결 도구로 사용합니다. 실리콘 웨이퍼와 솔더 리본의 열팽창 계수가 다르기 때문에 너무 얇은 실리콘 웨이퍼는 균열이 발생하기 쉽습니다. 슁글드 모듈은 솔더 리본을 제거하고 셀이 적층되어 서로 연결되므로 솔더 리본 응력의 영향을 제거합니다. 또한, 현재 주류인 슁글링 방법은 전도성 접착제를 사용하여 유연한 연결을 달성하는 것입니다. 이를 통해 응력을 완전히 분산시킬 수 있어 슁글링 모듈이 더 얇은 실리콘 웨이퍼를 사용할 수 있습니다.

Shingled 모듈은 신기술과 호환되고 양면 및 이중 유리와 같은 신기술을 지원하며 다양한 배터리 기술(PERC, HIT, Topcon)과 호환됩니다.